A semiconductor chip is attached to a lead frame with a filmy organic
die-bonding material having a water absorption of 1.5% by volume or less;
having a saturation moisture absorption of 1.0% by volume or less, having
a residual volatile component in an amount not more than 3.0% by weight,
having a modulus of elasticity of 10 MPa or less at a temperature of
250.degree. C. The semiconductor device thus obtained can be free from
occurrence of reflow cracks during reflow soldering for the packaging of
semiconductor devices.
Обломок полупроводника прикреплен к рамке руководства при пленчатый органический материал умирать-die-bonding имея абсорбциу воды 1.5% томом или; имеющ абсорбциу влаги сатурации 1.0% томом или, имеющ остаточный испаряющий компонент в количестве больше чем 3.0% весом, имеющ модуль упругости 10 MPa или на температуре 250.degree. Ч. Таким образом полученный прибора на полупроводниках может быть свободно от возникновения отказов reflow во время паять reflow для упаковывать прибора на полупроводниках.
