Polishing method and polishing apparatus

   
   

A polishing method able to easily flatten unevenness formed on the surface of a film to be polished and able to efficiently polish the film flat while suppressing damage to an interlayer insulating film below the film, comprising, when polishing an object having a film such as an interconnection layer formed burying interconnection grooves formed in an insulating film of a substrate, supplying a polishing solution over the surface to be polished at least substantially parallel to the surface to preferentially remove by polishing the projecting portions of the film and flatten the surface by the shear stress of the processing solution or arranging a cathode member facing the surface and supplying an electrolytic solution containing a chelating agent between the surface and cathode member while supplying voltage between the film and the cathode member to preferentially remove by polishing the projecting portions of the film and flatten the surface by the shear stress of the electrolytic solution, and a polishing apparatus using the same.

Eine Poliermethode, die fähig ist, Unevenness leicht flachzudrücken, bildete sich auf der Oberfläche eines Filmes, um poliert und in der Lage zuSEIN, die Filmebene, beim Unterdrücken von von Beschädigung eines isolierenden Filmes der Zwischenlage leistungsfähig zu polieren unter dem Film, enthalten, als das Polieren eines Gegenstandes, der einen Film wie eine Verbindung Schicht hat, das Begraben der Verbindung Nuten bildete, die in einem isolierenden Film eines Substrates gebildet wurden und eine Polierlösung über der Oberfläche lieferte, um zur Oberfläche poliertes mindestens im wesentlichen paralleles zu sein,, zum vorzugsweise zu entfernen, indem es die hervorstehenden Teile des Filmes polierte und der Oberfläche durch die Scherbeanspruchung der verarbeitenlösung flachzudrücken oder ein Kathode Mitglied ordnete, welches die Oberfläche gegenüberstellt und liefert ein elektrolytisches Lösung Enthalten Cheliermittel zwischen der Oberfläche und dem Kathode Mitglied während liefernde Spannung zwischen dem Film und dem Kathode Mitglied, zum, durch das Polieren der hervorstehenden Teile des Filmes, vorzugsweise zu entfernen und der Oberfläche durch die Scherbeanspruchung der elektrolytischen Lösung flachzudrücken und ein Polierapparat mit demselben.

 
Web www.patentalert.com

< Manufacturing method of multilayer substrate

< Game improvement golf club using hollow technology

> Manufacturing method of carbon nanotubes and laser irradiation target for the manufacture thereof

> Electronic device substrate structure and electronic device

~ 00162