Method for processing a semiconductor wafer

   
   

An apparatus for processing a semiconductor wafer or similar article includes a reactor having a processing chamber formed by upper and lower rotors. The wafer is supported between the rotors. The rotors are rotated by a spin motor. A processing fluid is introduced onto the top or bottom surface of the wafer, or onto both surfaces, at a central location. The fluid flows outwardly uniformly and in all directions. A wafer support automatically lifts the wafer, so that it can be removed from the reactor by a robot, when the rotors separate from each other after processing.

Un apparecchio per l'elaborazione una cialda o dell'articolo simile a semiconduttore include un reattore che fa costituire un alloggiamento d'elaborazione dai rotori superiori e più bassi. La cialda è sostenuta fra i rotori. I rotori sono ruotati da un motore di rotazione. Un liquido d'elaborazione è introdotto su di fondo o superiore della cialda, o su entrambe le superfici, ad una posizione centrale. Le quantità di fluido esteriormente uniformemente ed in tutti i sensi. Un supporto della cialda alza automaticamente la cialda, di modo che può essere rimosso dal reattore da un robot, quando i rotori a parte da a vicenda dopo l'elaborazione.

 
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