Robot blade for handling of semiconductor waffers

   
   

According to one embodiment of the invention, a system for handling semiconductor wafers includes a chamber, a robot associated with the chamber, and a robot blade generally horizontally disposed within the chamber and coupled to the robot at a first end. The robot blade includes a second end distal the first end, in which the second end has a plan view profile that forms a continuously curved surface.

Согласно одному воплощению вымысла, система для регулировать вафли полупроводника вклюает камеру, робот связанный с камерой, и лезвие робота вообще горизонтально размещанное внутри камера и соединенное к роботу на первом конце. Лезвие робота вклюает второй конец дистальный первый конец, в котором второй конец имеет профиль взгляда плана который формирует непрерывно изгибаемую поверхность.

 
Web www.patentalert.com

< Work mounting device

< Robot apparatus, face recognition method, and face recognition apparatus

> Transfer robot and inspection method for thin substrate

> Handling large, heavy workpieces using coordinated gantry robots

~ 00162