A wiring board includes a predetermined wiring section disposed on an
insulation board, and an electromagnetic shielding film is placed at a
position close to the wiring section. A semiconductor device includes an
electromagnetic shielding film disposed on a surface, on which an
integrated circuit of a semiconductor chip has been formed, through an
insulative film, a lead is provided on the electromagnetic shielding film
through an insulative film, the lead is electrically connected to an
external terminal of the semiconductor chip, and the resulting structured
material is sealed with a sealing material; and a circuit board for
electronic parts composed of a circuit board prepared by forming a
plurality of leads on an insulating material, and a conductor disposed on
the plurality of leads through an insulating material and reducing a self
inductance of the plurality of leads by flowing an eddy current through
the conductor.
Ένας συνδέοντας με καλώδιο πίνακας περιλαμβάνει ένα προκαθορισμένο τμήμα καλωδίωσης που διατίθεται πίνακα μόνωσης, και μια ηλεκτρομαγνητική ταινία προστατευτικών καλυμμάτων τοποθετείται σε μια θέση κοντά στο τμήμα καλωδίωσης. Μια συσκευή ημιαγωγών περιλαμβάνει μια ηλεκτρομαγνητική ταινία προστατευτικών καλυμμάτων που διατίθεται σε μια επιφάνεια, στην οποία ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα ενός τσιπ ημιαγωγών έχει διαμορφωθεί, μέσω μιας insulative ταινίας, ένας μόλυβδος παρέχεται στην ηλεκτρομαγνητική ταινία προστατευτικών καλυμμάτων μέσω μιας insulative ταινίας, ο μόλυβδος συνδέεται ηλεκτρικά με ένα εξωτερικό τερματικό του τσιπ ημιαγωγών, και το προκύπτον δομημένο υλικό σφραγίζεται με ένα σφραγίζοντας υλικό και ένας πίνακας κυκλωμάτων για τα ηλεκτρονικά μέρη που αποτελούνται από έναν πίνακα κυκλωμάτων που προετοιμάζεται με τη διαμόρφωση μιας πολλαπλότητας των μολύβδων σε ένα μονώνοντας υλικό, και ένας αγωγός που διατίθεται στην πολλαπλότητα των μολύβδων μέσω μιας μόνωσης υλικής και της μείωσης μιας αυτεπαγωγής της πολλαπλότητας των μολύβδων από ένα διατρέχοντας ρεύμα στροβίλου του αγωγού.
