A microelectronic 3-dimensional solenoid of substantially circular or oval
cross-section and a method for fabricating the solenoid. The solenoid is
provided including a pre-processed semiconductor substrate, two supports
upstanding from and spaced-apart on a top surface of the substrate, each
support has a bottom end attached to the substrate. An inductor coil which
has two spaced-apart ends each attached to one of two top ends of the two
supports. The inductor coil is formed of a bi-layer metal laminate that
has an inner metal layer and an outer metal layer. The outer metal layer
is formed of a first metal that has a coefficient of thermal expansion
larger than a coefficient of thermal expansion of a second metal that
forms the inner metal layer.
Ein Mikroelektronisches 3-dimensional Solenoid von im wesentlichen kreisförmigem oder ovalem Querschnitts und eine Methode für das Fabrizieren des Solenoides. Das Solenoid wird einschließlich ein vorbearbeitetes Halbleitersubstrat, zwei Unterstützungen zur Verfügung gestellt, die von aufrecht stehend sind und gesperrt-auseinander auf einer Oberfläche des Substrates, hat jede Unterstützung ein unteres Ende, das zum Substrat angebracht wird. Eine Drosselspule Spule, die zwei Raum-auseinander Enden jedes hat, brachte bis eins von zwei oberen Enden der zwei Unterstützungen an. Die Drosselspule Spule wird von einem Bi-Schicht Metalllaminat gebildet, das eine innere Metallschicht und eine äußere Metallschicht hat. Die äußere Metallschicht wird von einem ersten Metall gebildet, das einen Wärmeausdehnungkoeffizienten größer als ein Wärmeausdehnungkoeffizient eines zweiten Metalls hat, das die innere Metallschicht bildet.
