An encapsulation technique for leadless semiconductor packages entails: (a)
attaching a plurality of dice (411) to die pads in cavities (41-45, 51-55)
of a leadframe, the cavities arranged in a matrix of columns and rows; (b)
electrically connecting the dice to a plurality of conducting portions
(412-414) of the leadframe; and (c) longitudinally injecting molding
material into the cavities along the columns via a plurality of
longitudinal gates (46-49, 56-59) of the leadframe to package the dice in
the cavities, the longitudinal gates situated between the cavities along
the columns.
Μια τεχνική ενθυλάκωσης για τις χωρίς μόλυβδο συσκευασίες ημιαγωγών συνεπάγεται: (α) συνδέοντας μια πολλαπλότητα χωρίστε σε τετράγωνα (411) για να πεθάνετε μαξιλάρια στις κοιλότητες (41-45, 51-55) ενός leadframe, τις κοιλότητες που τακτοποιούνται σε μια μήτρα των στηλών και τις σειρές (β) ηλεκτρικά να συνδέσει χωρίζει σε τετράγωνα σε μια πολλαπλότητα της διεύθυνσης των μερίδων (412-414) του leadframe και (γ) κατά μήκος εγχέοντας το φορμάροντας υλικό στις κοιλότητες κατά μήκος των στηλών μέσω μιας πολλαπλότητας των διαμήκων πυλών (46-49, 56-59) του leadframe για να συσκευάσει χωρίστε σε τετράγωνα στις κοιλότητες, οι διαμήκεις πύλες που τοποθετούνται μεταξύ των κοιλοτήτων κατά μήκος των στηλών.
