A method of individually packaging a multiplicity of devices, such as a
spatial light modulator, before the multiplicity of devices formed on a
substrate wafer are separated. The method and structure comprises
individually sealing each device while the device is still part of sealed
by the combination interposer wafer and a cover or window wafer. After
each device is sealed by the combination interposer wafer and cover wafer,
the combination cover wafer is sawed through down to the substrate wafer.
The sealed devices may then be fully separated by scoring and breaking the
substrate wafer.
Eine Methode von eine Vielfältigkeit der Vorrichtungen, wie ein räumlicher heller Modulator, vor der Vielfältigkeit der Vorrichtungen einzeln verpacken, die auf einer Substratoblate gebildet werden, werden getrennt. Die Methode und die Struktur enthält jeder Vorrichtung einzeln versiegeln, während die Vorrichtung ruhiges Teil von versiegelt durch die Kombination Interposeroblate und eine Abdeckung oder Fensteroblate ist. Nachdem jede Vorrichtung durch die Kombination Interposeroblate und Abdeckung Oblate versiegelt wird, wird die Kombination Abdeckung Oblate durch unten zur Substratoblate gesägt. Die Siegelvorrichtungen können dann völlig getrennt werden, indem man die Substratoblate zählt und bricht.
