An embodiment of the present invention described and shown in the
specification and drawings is a process and a package for facilitating
cooling and grounding of a semiconductor die using carbon nanotubes in a
thermal interface layer between the die and a thermal management aid. The
embodiments that are disclosed have the carbon nanotubes positioned and
sized to utilize their high thermal and electrical conductance to
facilitate the flow of heat and current to the thermal management aid. One
embodiment disclosed has the carbon nanotubes mixed with a paste matrix
before being applied. Another disclosed embodiment has the carbon
nanotubes grown on the surface of the semiconductor die.
Uma incorporação da invenção atual descrita e mostrada na especificação e nos desenhos é um processo e um pacote para facilitar refrigerar e aterrar de um dado do semicondutor usando nanotubes do carbono em uma camada térmica da relação entre o dado e um dae (dispositivo automático de entrada) térmico da gerência. As incorporações que são divulgadas têm os nanotubes do carbono posicionados e feitos sob medida para utilizar seu conductance térmico e elétrico elevado para facilitar o fluxo do calor e da corrente ao dae (dispositivo automático de entrada) térmico da gerência. Uma incorporação divulgada tem os nanotubes do carbono misturados com uma matriz da pasta antes de ser aplicado. Uma outra incorporação divulgada tem os nanotubes do carbono crescidos na superfície do dado do semicondutor.
