Method for adjusting rapid thermal processing (RTP) recipe setpoints based on wafer electrical test (WET) parameters

   
   

A method is provided, the method comprising measuring at least one parameter characteristic of processing performed on a workpiece in a processing step, and modeling the at least one characteristic parameter measured using a correlation model. The method also comprises applying the correlation model to modify the processing performed in the processing step.

Un método se proporciona, el método que abarca midiendo por lo menos un parámetro característico del proceso realizado en un objeto en un paso de proceso, y modelar el por lo menos un parámetro característico medido usando un modelo de la correlación. El método también abarca la aplicación del modelo de la correlación para modificar el proceso realizado en el paso de proceso.

 
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