A method of producing a multilayer wired circuit board that can provide
sufficient adhesion strength of the interface between a conductor layer
and a thermosetting adhesive layer laminated, to provide improvement in
connection strength between the conductor layers and thus improvement in
reliability. In this method, after a thermosetting adhesive layer is
formed on a first conductor layer, an opening is formed in the
thermosetting adhesive layer and solder powders are charged in the opening
at normal temperature. Sequentially, a second conductor layer is formed on
the thermosetting adhesive layer including the opening filled with the
solder powders. Thereafter, the solder powders are melted by heating, to
electrically connect between the first conductor layer and the second
conductor layer.
Een methode om een multilayer getelegrafeerde kringsraad te produceren die voldoende adhesiesterkte van de interface tussen een leiderlaag en een thermosetting zelfklevende laag kan verstrekken die, wordt gelamineerd om verbetering van verbindingssterkte tussen de leiderlagen en zo verbetering van betrouwbaarheid te verstrekken. In deze methode, nadat een thermosetting zelfklevende laag op een eerste leiderlaag wordt gevormd, wordt het openen gevormd in de thermosetting zelfklevende laag en het soldeerselpoeder wordt geladen in het openen bij normale temperatuur. Opeenvolgend, wordt een tweede leiderlaag gevormd op de thermosetting zelfklevende laag met inbegrip van openen gevuld met het soldeerselpoeder. Daarna, wordt het soldeerselpoeder door te verwarmen, gesmolten tussen de eerste leiderlaag en de tweede leiderlaag elektrisch te verbinden.
