The present invention relates to a light-sensitive photoresist composition
especially useful for imaging thick films, comprising a film-forming
alkali-soluble resin, a photoactive compound, and a surfactant at a level
ranging from about 2000 ppm to about 14,000 ppm by weight of total
photoresist. Preferably the photoresist film has a thickness greater than
20 microns. The invention further provides for a process for coating and
imaging the light-sensitive composition of this invention.
Присытствыющий вымысел относит к светочувствительному составу фоторезиста специально полезному для плотных пленок воображения, состоящ из film-forming alkali-soluble смолаы, photoactive смеси, и сурфактанта на уровне колебаясь от около 2000 ppm до около 14.000 ppm by weight of полный фоторезист. Предпочтительн пленка фоторезиста имеет микронов толщины greater than 20. Вымысел более дальнейший обеспечивает для процесса для покрывать и воображения светочувствительный состав этого вымысла.
