Improved microelectromechanical systems (MEMS), processes and apparatus
using thermocompression bonding are disclosed. For example, process
embodiments are disclosed in which wafer-scale as well as die-scale
thermocompression bonding is utilized to encapsulate MEMS and/or to
provide electrical interconnections with MEMS. Apparatus embodiments
include apparatus for performing thermocompression bonding and bonded
hybrid structures manufactured in accordance with the process embodiments.
Devices having various substrate bonding and/or sealing configurations
variously offer the advantage of reduced size, higher manufacturing
yields, reduced costs, improved reliability, improved compatibility with
existing semiconductor manufacturing process and/or greater versatility of
applications.
De betere microelectromechanical systemen (MEMS) worden, processen en de apparaten die thermocompressie het plakken de gebruiken onthuld. Bijvoorbeeld, worden de procesbelichamingen onthuld waarin wafeltje-schaal evenals matrijs-schaal thermocompressie het plakken wordt gebruikt om MEMS in te kapselen en/of elektrointerconnecties te voorzien van MEMS. De belichamingen van apparaten omvatten apparaten om thermocompressie plakken en hybride structuren in entrepot uit te voeren vervaardigd overeenkomstig de procesbelichamingen. De apparaten die divers substraat hebben dat en/of het verzegelen configuraties bieden verscheiden het voordeel van gedrukte grootte, hogere productieopbrengsten, lagere kosten, betere betrouwbaarheid, betere verenigbaarheid met bestaand halfgeleider productieproces en/of grotere veelzijdigheid van toepassingen aan plakt.
