A semiconductor package assembly is disclosed having a semiconductor die
receiving member configured to accept a semiconductor die in either the
flip-chip or the wirebond orientations. First contact sites on a die
receiving surface provide electrical connection with a flip-chip
component. Second contact sites provide electrical connection with a
wirebond component. Electrically conductive traces connect the first and
second contact sites with terminal contact sites. The semiconductor
package assembly may further include the flip-chip or wirebond component
mounted over the die receiving surface. Further, the assembly may also
include a mounting substrate in electrical connection with the terminal
contact sites.
Ein Halbleiterpaket wird freigegeben, einen Halbleiterwürfel habend, das Mitglied zu empfangen, das zusammengebaut wird, um einen Halbleiterwürfel entweder im Leicht schlagenspan oder in den wirebond Lagebestimmungen anzunehmen. Erste Kontaktaufstellungsorte auf einem Würfel, der Oberfläche empfängt, versorgen elektrischem Anschluß mit einem Leicht schlagenspan Bestandteil. An zweiter Stelle versorgen Kontaktaufstellungsorte elektrischem Anschluß mit einem wirebond Bestandteil. Elektrisch schließen leitende Spuren die ersten und zweiten Kontaktaufstellungsorte mit Terminalkontaktaufstellungsorten an. Das Halbleiterpaket kann den Leicht schlagenspan oder wirebond Bestandteil weiter einschließen, der über den Würfel angebracht wird, der Oberfläche empfängt. Weiter kann die Versammlung ein Montagesubstrat im elektrischen Anschluß mit den Terminalkontaktaufstellungsorten auch mit einschließen.
