Single substrate hydrogen and microwave absorber for integrated microwave assembly and method of manufacturing same

   
   

A single substrate hydrogen and microwave absorber (20) attenuates spurious microwave signals in a metal Integrated Microwave Assembly (10, 10') and reduces hydrogen poisoning of hydrogen sensitive components implemented in the Integrated Microwave Assembly (10, 10'). The single substrate hydrogen and microwave absorber (20) includes a titanium substrate (30) with channels (32) spaced apart from one another by a predetermined distance. A layer of microwave absorbing material (34) is formed on portions (35) of the titanium substrate (30) between the channels (32), and a layer of hydrogen getting material (36) is formed in the channels (32) of the titanium substrate (30).

Één enkel van de substraatwaterstof en microgolf absorptievat (20) vermindert onechte microgolfsignalen in een metaal Geïntegreerde Assemblage van de Microgolf (10..10 ') en vermindert waterstofvergiftiging van waterstof gevoelige componenten die in de Geïntegreerde Assemblage van de Microgolf wordt uitgevoerd (10..10 '). Enig van de substraatwaterstof en microgolf absorptievat (20) omvat een titaniumsubstraat (30) met kanalen (32) die behalve elkaar door een vooraf bepaalde afstand uit elkaar worden geplaatst. Een laag van microgolf absorberend materiaal (34) wordt gevormd op gedeelten (35) van titaniumsubstraat (30) tussen kanalen (32), en een laag die van waterstof materiële (36) krijgt wordt gevormd in kanalen (32) van titaniumsubstraat (30).

 
Web www.patentalert.com

< Semiconductor package using a printed circuit board and a method of manufacturing the same

< Bridge connection type of chip package and fabricating method thereof

> Metal gasket for a semiconductor fabrication chamber

> Packaged die on PCB with heat sink encapsulant and methods

~ 00159