Embodiments of the present invention relate to a method and mechanism for
testing wire bonds in an integrated circuit package. The method comprises
bonding an integrated circuit silicon die to a package substrate. Next,
wire connections are formed between pads in the integrated circuit silicon
die and contact leads in the package substrate and testing each of the
wire connections in order to detect non-stick failures using electrical
continuity provided by the integrated circuit silicon die substrate.
Electrical continuity is provided through dedicated pads in the package
substrate that contact the underside of the silicon die substrate. The
dedicated contact pads in each package substrate of the molded laminate
array are connected to each other and to the mold gate. The continuity
thus provided allows a non-stick-on-pad test by ensuring continuity
between the wire spool through the die to the mold gate. Non-stick-on-lead
check then looks for an open circuit between the wire spool and the mold
gate which indicates a successful wire bond to the lead and associated
separation from the wire feed capillary. The IC contact pads and leads in
the package substrate are electrically isolated in order to allow
functional testing and burn-in while the packaged integrated circuits are
still in the laminate substrate array.
De belichamingen van de onderhavige uitvinding hebben op een methode en een mechanisme om draadbanden betrekking in een pakket van geïntegreerde schakelingen te testen. De methode bestaat uit het plakken van een siliciummatrijs van geïntegreerde schakelingen op een pakketsubstraat. Daarna, worden de draadverbindingen gevormd tussen stootkussens in de siliciummatrijs en van het contact van geïntegreerde schakelingen lood in het pakketsubstraat en het testen van elk van de draadverbindingen om non-stick mislukkingen te ontdekken gebruikend elektrocontinuïteit die door het substraat van de siliciummatrijs van geïntegreerde schakelingen wordt verstrekt. De elektro continuïteit wordt verstrekt door specifieke stootkussens in het pakketsubstraat die de onderkant van het substraat van de siliciummatrijs contacteren. De specifieke contactstootkussens in elk pakketsubstraat van worden de gevormde gelamineerde serie verbonden aan elkaar en met de vormpoort. De zo verstrekte continuïteit staat een niet-stok-op-stootkussentest door continuïteit tussen de draadspoel door de matrijs aan de vormpoort te verzekeren toe. De controle van het niet-stok-op-lood zoekt dan een open kring tussen de draadspoel en de vormpoort die op een succesvolle draadband aan het lood en op bijbehorende scheiding van het haarvat van het draadvoer wijst. Het IC contact vult en leidt in het pakketsubstraat is op elektrisch geïsoleerd om het functionele testen en verbranding toe te staan terwijl de verpakte geïntegreerde schakelingen nog in de gelamineerde substraatserie zijn.
