A light sensitive semiconductor package and a fabrication method thereof
are provided in which a chip is mounted on a chip carrier and encompassed
by a dam, and an infrared filter is attached to the dam to hermetically
isolate the chip from the atmosphere. An encapsulant is formed on the chip
carrier and surrounds the dam, and a lens is supported by the encapsulant
to be positioned above the infrared filter. This allows light to penetrate
through the infrared filter and lens to reach the chip. Before forming the
encapsulant and mounting the lens, the semi-fabricated package with the
chip being hermetically isolated by the infrared filter and dam is subject
to a leak test, allowing a semi-fabricated package successfully passing
the test to be formed with the encapsulant and lens, so as to reduce
fabrication costs and improve yield of fabricated package products.
Обеспечены светлый чувствительный пакет полупроводника и технология изготовления thereof в обломок установлен на несущей обломока и включен запрудой, и ультракрасный фильтр прикреплен к запруде герметично для того чтобы изолировать обломок от атмосферы. Encapsulant сформировано на несущей обломока и окружает запруду, и объектив поддержан encapsulant, котор нужно расположить над ультракрасным фильтром. Это позволяет свет прорезать через ультракрасные фильтр и объектив для достижения обломока. Перед формировать encapsulant и устанавливать объектив, семи-izgotovlenny1 пакет при обломок герметично будучи изолированными ультракрасным фильтром и запруда subject to испытание утечки, позволяющ семи-izgotovlenny1 пакет успешно проходя испытание, котор нужно сформировать с encapsulant и объективом, для уменьшения стоимость производства и для того чтобы улучшить выход изготовленных продуктов пакета.
