The present invention provides a semiconductor device whose reliability is
improved by improving the adhesion strength of a metal plate or connecting
chip, said plurality of electrodes and a lead frame with a molding resin.
Further, the semiconductor device of the present invention prevents flow
out of a conductive joining material to be employed for joining a lead
terminal and the metal plate other than the joining range of the metal
plate and the lead terminal, and mounts the metal plate at high precision.
In a semiconductor device (a plastic package) in which a source electrode
of a semiconductor chip and source terminal of a lead frame are
electrically connected by a copper plate and sealed by a resin, the
surface of the copper plate is roughened to improve the adhesion strength
to a molding resin. Further, a stepped part is formed in the source
terminal to prevent a conductive paste from flowing out. The structure is
so formed as to fit claw parts in the lead frame.
Присытствыющий вымысел обеспечивает прибора на полупроводниках надежность улучшена путем улучшать прочность прилипания плиты металла или соединять обломок, сказанную множественность электродов и рамку руководства с смолаой прессформы. Более потом, прибора на полупроводниках присытствыющего вымысла предотвращает подачу из проводного соединяя материала, котор нужно использовать для соединять стержень руководства и плиту металла за исключением соединяя ряда плиты металла и стержня руководства, и устанавливает плиту металла на высокой точности. В прибора на полупроводниках (пластичный пакет) в электрод источника обломока полупроводника и стержень источника рамки руководства электрически соединены медной плитой и загерметизированы смолаой, поверхность медной плиты сделана шероховатым для того чтобы улучшить прочность прилипания к смолае прессформы. Более потом, шагнутая часть сформирована в стержне источника для того чтобы предотвратить проводной затир от пропускать вне. Структура поэтому после того как я сформирована о подходящих частях когтя в рамке руководства.
