Lead frame

   
   

A lead frame for semiconductor electronic parts with a landed semiconductor chip has a body part formed with a molding resin by landing the semiconductor chip on an island, connecting a plurality of leads to respective electrode pads of the semiconductor chip via conductors and sealing the semiconductor chip with the molding resin and a junction to a mounted board formed by exposing the lower faces of the leads to the lower face of the body. Recessed mold resin engaging cavities are provided at both side faces of each of the leads. Otherwise, each of the leads is formed in inverted trapezoidal cross section, with its upper face being wider than its lower face. Protruded thrust extension members which make the lower faces of the leads extend to the extending direction of the leads and which are thinner than the leads are provided at the end of each of the leads.

Um frame da ligação para as peças eletrônicas do semicondutor com uma microplaqueta aterrada do semicondutor tem uma peça de corpo dada forma com uma resina do molde aterrando a microplaqueta do semicondutor em um console, conectar um plurality de conduz às almofadas respectivas do elétrodo da microplaqueta do semicondutor através dos condutores e selar a microplaqueta do semicondutor com a resina do molde e uma junção a uma placa montada dada forma expondo as caras mais baixas do conduz à cara mais baixa do corpo. As cavidades acoplando recessed da resina do molde são fornecidas em ambas as caras laterais de cada uma das ligações. Se não, cada uma das ligações é dada forma na seção transversal trapezoidal invertida, com sua cara superior que é mais larga do que sua cara mais baixa. Os membros projetados da extensão da pressão que fazem as caras mais baixas das ligações estender ao sentido estendendo das ligações e que são mais finos do que as ligações são fornecidos no fim de cada uma das ligações.

 
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< Forming submicron integrated-circuit wiring from gold, silver, copper, and other metals

< Semiconductor device with uneven metal plate to improve adhesion to molding compound

> Semiconductor mounting device and method of manufacturing the same

> Dielectric film for printed wiring board, multilayer printed board, and semiconductor device

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