A method for filling a via formed through a silicon wafer is disclosed. The
method entails mounting the silicon wafer on a mounting substrate and
depositing either molten or solid balls of a conductive material into the
via. The deposited conductive material may be reflowed to provide
electrical contact with other components on the surface of wafer.
Показан метод для заполнять а через после того как я сформирован через вафлю кремния. Метод повлечет установить вафлю кремния на субстрате установки и депозировать или жидкие или твердые шарики проводного материала в через. Депозированный проводной материал может быть reflowed для предусмотрения электрического контакта с другими компонентами на поверхности вафли.
