An adhesive film for underfill which relaxes the stress formed in the
wiring circuit substrate, semiconductor element and electrode parts for
connection. The adhesive film is a quickly hardening type, and forms a
highly heat resistant sealing resin layer quickly between the wiring
circuit substrate and semiconductor element of a semiconductor device.
Un film adhésif pour l'underfill qui détend l'effort a formé dans le substrat de circuit de câblage, l'élément de semi-conducteur et les pièces d'électrode pour le raccordement. Le film adhésif est un type rapidement durcissant, et forme une couche fortement anti-calorique de résine de cachetage rapidement entre le substrat de circuit de câblage et l'élément de semi-conducteur d'un dispositif de semi-conducteur.
