Semiconductor package board using a metal base

   
   

A semiconductor package board for mounting thereon a semiconductor chip includes a metal base having an opening for receiving therein the semiconductor chip and a multilayer wiring film layered onto the metal base. The semiconductor chip is flip-chip bonded onto the metal pads disposed on the multilayer wiring film within the opening. The surface of the metal base is flush with the top surface of the semiconductor chip received in the opening. The resultant semiconductor device has a larger number of external pins and a smaller deformation without using a stiffener.

Een raad van het halfgeleiderpakket voor daarop het opzetten van een halfgeleiderspaander omvat een metaalbasis die het openen voor daarin het ontvangen van de halfgeleiderspaander en een multilayer bedradingsfilm gelaagd heeft op de metaalbasis. De halfgeleiderspaander is tik-spaander in entrepot op de metaalstootkussens die op de multilayer bedradingsfilm binnen het openen worden geschikt. De oppervlakte van de metaalbasis is gelijk met de hoogste oppervlakte van de halfgeleiderspaander die in het openen wordt ontvangen. Het resulterende halfgeleiderapparaat heeft een groter aantal externe spelden en een kleinere misvorming zonder een versteviger te gebruiken.

 
Web www.patentalert.com

< Glow plug energization control apparatus and glow plug energization control method

< Method for producing acrylic polymer fine particles

> Resilient contact structures for interconnecting electronic devices

> Moving body drive control device

~ 00156