Optoelectronic and photonic devices are formed by employing polymer
materials that have a lower glass transition temperature (Tg) than the
nominal operating temperature. By using such materials, the local or
segmental mobility is increased so that local stress is eliminated or
minimized on the polymer material, making performance more robust. The
current invention involves use of a polymer in an optical device in an
operating temperature range in the region above Tg, where the polymer
segments between crosslinks are allowed local freedom of movement;
however, large-scale movement of the material may be restricted by the
crosslinked structure of the polymer material. The temperature operation
point of a device constructed according to the invention is thus
preferably distanced from both the viscoelastic region near Tg and from
the glassy region below Tg; such that the device is operated in a region
where viscoelastic effects do not significantly affect the materials
system, and time-dependent responses of the polymer are minimized or
eliminated. Device operation can thus achieve minimum degradation and show
improved performance attributes.
Οι οπτικοηλεκτρονικές και φωτονιακές συσκευές διαμορφώνονται με τη χρησιμοποίηση των πολυμερών υλικών που έχουν μια χαμηλότερη θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού (Tg) από την ονομαστική λειτουργούσα θερμοκρασία. Με τη χρησιμοποίηση τέτοιων υλικών, η τοπική ή αποσπασματική κινητικότητα αυξάνεται έτσι ώστε η τοπική πίεση αποβάλλεται ή ελαχιστοποιείται στο πολυμερές υλικό, καθιστώντας την απόδοση πιό γερή. Η τρέχουσα εφεύρεση περιλαμβάνει τη χρήση ενός πολυμερούς σώματος σε μια οπτική συσκευή σε μια λειτουργούσα σειρά θερμοκρασίας στην περιοχή επάνω από Tg, όπου τα πολυμερή τμήματα μεταξύ των διασυνδέσεων επιτρέπονται την τοπική ελεύθερη κυκλοφορία εντούτοις, η μεγάλης κλίμακας μετακίνηση του υλικού μπορεί να περιοριστεί από τη διασυνδεμένη δομή του πολυμερούς υλικού. Το σημείο λειτουργίας θερμοκρασίας μιας συσκευής που κατασκευάζεται σύμφωνα με την εφεύρεση έτσι κατά προτίμηση απομακρύνεται και από τη viscoelastic περιοχή κοντά σε Tg και από την υαλώδη περιοχή κάτω από Tg έτσι ώστε η συσκευή χρησιμοποιείται σε μια περιοχή όπου τα viscoelastic αποτελέσματα δεν έχουν επιπτώσεις σημαντικά στο σύστημα υλικών, και οι χρονικά εξαρτημένες απαντήσεις του πολυμερούς σώματος ελαχιστοποιούνται ή αποβάλλονται. Η λειτουργία συσκευών μπορεί έτσι να επιτύχει την ελάχιστη υποβάθμιση και να παρουσιάσει βελτιωμένες ιδιότητες απόδοσης.
