Disclosed are an adhesive composition for a metal foil which comprises a
material wherein a tracking resistance test is carried out according to
the IEC method by making a thickness of an adhesive layer 30 to 40 .mu.m,
using a copper foil pattern with a width of 4 mm and making a distance
between electrodes 0.4 mm, then the adhesive layer dissolves out for the
first time when 5 drops or more of an electrolyte are dropped thereon, an
adhesive-coated metal foil, a metal-clad laminate, a wiring board, a
multi-layer board and a multi-layer wiring board using the same.
É divulgada uma composição adesiva para uma folha de metal que compreenda um material wherein um teste seguindo da resistência é realizado de acordo com o método do IEC fazendo uma espessura de uma camada adesiva 30 a o mu.m 40, usando um teste padrão de cobre da folha com uma largura de 4 milímetros e fazendo a uma distância entre os elétrodos 0.4 milímetro, a seguir a camada adesiva dissolve-se para fora para a primeira vez quando 5 gotas ou mais de um eletrólito são deixadas cair thereon, uma folha de metal adesivo-revestida, um laminate metal-clad, uma placa da fiação, uma placa multi-layer e uma placa multi-layer da fiação usando o mesmo.
