The assembly includes a mother board having a processor carrier having a
processor attached thereto. A heat sink is thermally coupled to the
processor carrier and is located on top of the carrier. A voltage
regulating module board is electrically coupled to the processor carrier
and is configured to be positioned adjacent to the heat sink and at
substantially a right angle to the mother board.
De assemblage omvat een moederraad die een bewerkerdrager heeft die een daaraan verbonden bewerker heeft. Een warmteput wordt thermaal gekoppeld aan de bewerkerdrager en bovenop de drager gevestigd. Een raad van de voltage regelende module wordt elektrisch gekoppeld aan de bewerkerdrager en om naast de warmteput en bij wezenlijk een rechte hoek aan de moederraad gevormd worden geplaatst.
