Two methods check functional capability of electrical connections between
address lines of a printed circuit board of a memory module and address
line contacts of an integrated semiconductor memory chip mounted on the
printed circuit board. Ruptured solder contacts are conventionally
examined optically or investigated by electrical resistance measurements;
however, the latter do not work in the case of memory modules with a
number of semiconductor chips, the pin contacts of which are connected in
parallel by the address lines. The methods make it possible to locate
interrupted contacts on individual address lines by the indirect use of a
write-read access to the semiconductor memory chip, specifically utilizing
the misrouting of writing and reading commands produced by defective
contact connections.
Dos métodos comprueban la capacidad funcional de conexiones eléctricas entre las líneas de la dirección de un tablero de circuito impreso de un módulo de la memoria y la línea contactos de la dirección de una viruta de memoria integrada de semiconductor montada en el tablero de circuito impreso. Los contactos rotos de la soldadura se examinan convencionalmente ópticamente o son investigados por medidas eléctricas de la resistencia; sin embargo, el últimos no trabajan en la caja de módulos de la memoria con un número de virutas del semiconductor, el perno contactos de las cuales es conectado en paralelo por la dirección alinea. Los métodos permiten localizar contactos interrumpidos en líneas individuales de la dirección por el uso indirecto de un acceso write-read a la viruta de memoria de semiconductor, específicamente utilizando misrouting de la escritura y de los comandos de lectura producidos por las conexiones defectuosas del contacto.
