Antifuse for use with low .kappa. dielectric foam insulators

   
   

A fusible link for a semiconductor device comprises an insulating substrate and a conductive line pair on the surface of the insulating substrate, with the conductive line pair having spaced ends. A polymer is disposed over the insulating substrate and between the conductive line pair ends. The polymer is capable of being changed from a non-conductive to a conductive state upon exposure to an energy beam. Preferably, the polymer comprises a polyimide, more preferably, a polymer/onium salt mixture, most preferably, a polyaniline polymer doped with a triphenylsufonium salt. The link may further comprise a low .kappa. nanopore/nanofoam dielectric material adjacent the conductive line ends.

Плавкое соединение для прибора на полупроводниках состоит из изолируя субстрата и проводной пары линии на поверхности изолируя субстрата, при проводная пара линии размечая концы. Полимер размещан над изолируя субстратом и между проводными концами пары линии. Полимер способен быть измененным от непровоящей к проводному положению на подвержении к лучу энергии. Предпочтительн, полимер состоит из polyimide, more preferably, смесь соли polymer/onium, most preferably, полимер polyaniline данный допинг с солью triphenylsufonium. Соединение может более далее состоять из низкого материала kappa. nanopore/nanofoam диэлектрического смежного проводные концы линии.

 
Web www.patentalert.com

< Highly concentrated free-flowing pearly lustre concentrates

< Fine powders for use in primary and secondary batteries

> Electrode for silicon carbide semiconductor, silicon carbide semiconductor element comprising the electrode, and production method therefor

> Papermaker's forming fabric

~ 00154