A method for making a MEMS device comprises forming a plurality of
micromechanical elements on a first substrate; forming circuitry and
electrodes on a second substrate, the first and second substrates
extending in a plane in X and Y directions; aligning the first and second
substrates in the X and Y directions and moving the substrates toward each
other in a Z direction and bonding the first and second substrates with a
gap therebetween in the Z direction to form an assembly; singulating the
assembly into assembly portions; and altering the gap for each assembly
portion. Another embodiment involves aligning the first and second
substrates in the X and Y directions and moving the substrates toward each
other in a Z direction and bonding the first and second substrates with a
gap therebetween in the Z direction to form an assembly; actuating and
testing the micromechanical elements of the assembly; and altering the gap
for each assembly. A further embodiment involves aligning the first and
second substrates in the X and Y directions and moving the substrates
toward each other in a Z direction and bonding the first and second
substrates with a gap therebetween in the Z direction to form an assembly;
wherein the micromechanical elements are actuated while bonding of the
substrates.
Une méthode pour faire un dispositif de MEMS comporte former une pluralité d'éléments micromechanical sur un premier substrat ; formation des circuits et des électrodes sur un deuxième substrat, des premiers et deuxièmes substrats se prolongeant dans un avion dans des directions de X et de Y ; aligner les premiers et deuxièmes substrats dans les directions de X et de Y et déplacer les substrats vers l'un l'autre dans une direction de Z et coller les premiers et deuxièmes substrats avec un espace therebetween dans la direction de Z pour former une assemblée ; singulating l'assemblée dans des parties d'assemblée ; et changeant l'espace pour chaque partie d'assemblée. Une autre incorporation implique d'aligner le premier et les deuxièmes substrats les directions de X et de Y et en déplaçant les substrats vers l'un l'autre dans une direction de Z et en collant les premiers et deuxièmes substrats avec un espace therebetween dans la direction de Z pour former une assemblée ; enclenchant et examinant les éléments micromechanical de l'assemblée ; et changeant l'espace pour chaque assemblée. Une autre incorporation implique d'aligner la première et les deuxièmes substrats les directions de X et de Y et en déplaçant les substrats vers l'un l'autre dans une direction de Z et en collant les premiers et deuxièmes substrats avec un espace therebetween dans la direction de Z pour former une assemblée ; où les éléments micromechanical sont actionnés tandis que liaison des substrats.
