A method for aligning existing layers formed prior to a new layer and the
new layer in forming the new layer on a wafer 4, wherein a microscope 6 as
a first measurement condition and a microscope 7 as a second measurement
condition are used, and marks 4a and 4b formed in each of said existing
layers are measured by switching the first and second conditions, and said
existing layers and said new layer are aligned based on measurement of
mark position of each of said existing layers, and the microscope 7 has a
plurality of measurement conditions as optical characteristics, and the
measurement conditions are switched.
Выровнян метод для выравнивать existing слои сформированные до нового слоя и нового слоя в формировать новый слой на вафле 4, при котором микроскоп 6 как первое условие измерения и микроскоп 7 по мере того как второе условие измерения использовано, и маркируют 4Јa и 4b сформированные в каждом из сказанных existing слоев измерены путем переключать первые и вторые условия, и сказанный existing слой слоя и сказанных новый основал на измерении положения метки каждого из сказанных existing слоев, и микроскоп 7 имеет множественность условий измерения как оптически характеристики, и условия измерения переключены.
