Surface structure and method of making, and electrostatic wafer clamp incorporating surface structure

   
   

A surface structure for contacting a workpiece includes a flexible layer adhered to a support element and a coating on the flexible layer. The coating has ripples on its surface. The flexible layer may be thermally conductive. The ripples on the surface enhance thermal transfer from the workpiece and are characterized by low particle generation and low particulate contamination of the workpiece. The ripples in the coating may be formed by expanding the flexible layer, applying the coating to the expanded flexible layer and then contracting the flexible layer. In one application, the surface structure is utilized in an electrostatic wafer clamp. The surface structure provides high efficiency thermal transfer in a vacuum processing system when utilized in conjunction with a low pressure cooling gas between the workpiece and the surface structure.

Eine Oberflächenstruktur für das In Verbindung treten mit einem Werkstück schließt eine flexible Schicht ein, die an einem Unterstützungselement und an einer Schicht auf der flexiblen Schicht gehaftet wird. Die Schicht hat Kräuselung auf seiner Oberfläche. Die flexible Schicht kann leitend thermisch sein. Die Kräuselung auf der Oberfläche erhöhen thermische Übertragung vom Werkstück und werden durch niedriges Partikelerzeugung und niedrige aus Einzelteilen bestehende Verschmutzung des Werkstückes gekennzeichnet. Die Kräuselung in der Schicht kann gebildet werden, indem man die flexible Schicht erweitert, die Schicht an der erweiterten flexiblen Schicht anwendet und dann Vertrag flexiblen Schicht abschließt. In einer Anwendung wird die Oberflächenstruktur in einer elektrostatischen Oblateklemmplatte verwendet. Die Oberflächenstruktur liefert hohe Leistungsfähigkeit thermische Übertragung in ein Vakuumverarbeitungssystem, wenn sie in Verbindung mit einem abkühlenden Gas des Niederdruckes zwischen dem Werkstück und der Oberflächenstruktur verwendet wird.

 
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