The invention provides a thin-film semiconductor device, which reduces or
prevents an undercut from being produced below a thin film when a pattern
including an intersection is formed in the thin film. The invention also
provides a method of manufacturing the same. A semiconductor film has a
pattern including a bent shape or a projected shape. One line segment and
another line segment, which define an intersection of the bent shape or
the projected shape and which are consecutive, have an additional line
segment interposed between ends of the one line segment and the other line
segment form a smooth intersection in which each of the angles formed
between the additional line segment and the one line segment and between
the additional line segment and the other line segment is greater than
90.degree. and less than 180.degree..
Вымысел обеспечивает тонкопленочный прибора на полупроводниках, который уменьшает или предотвращает подрез от быть произведенным под тонкой пленкой когда картина включая пересечение сформирована в тонкой пленке. Вымысел также обеспечивает метод изготовлять эти же. Пленка полупроводника имеет картину включая изогнутую форму или запроектированную форму. Один отрезока линии и другой отрезока линии, который определяют пересечение изогнутой формы или запроектированной формы и который последовательн, имеют дополнительный отрезока линии interposed между концами один отрезока линии и другой формой отрезока линии ровное пересечение в котором каждый из углов сформированных между дополнительный отрезока линии и один отрезока линии и между дополнительный отрезока линии и другой отрезока линии greater than 90.degree. и чем 180.degree..
