The invention is directed to a method of polishing a substrate comprising
(i) providing a substrate comprising an organic polymer film, (ii)
contacting the substrate with a chemical-mechanical polishing system
comprising a liquid carrier, an abrasive and/or polishing pad, a
peroxy-type oxidizer, and a metal compound with two or more oxidation
states, wherein the metal compound is soluble in the liquid carrier, and
(iii) abrading at least a portion of the substrate to polish the
substrate.
Вымысел направлен к методу полировать субстрат состоя из (i) обеспечивающ субстрат состоя из органической пленки полимера, (ii) контактирующ субстрат при химикат-mexaniceski полируя система состоя из жидкостной несущей, абразив and/or полируя пусковую площадку, окислитель перохы-tipa, и смесь металла с двумя или несколько положений оксидации, при котором смесь металла soluble в жидкостной несущей, и (iii) абрадирующ по крайней мере часть субстрата для того чтобы отполировать субстрат.
