Optoelectronic packages and methods to simultaneously couple an
optoelectronic chip to a waveguide and substrate using conventional flux
soldering processes are disclosed. A disclosed optoelectronic package
includes a substrate, a waveguide mounted on the substrate, an
optoelectronic chip having electrically conductive contacts coupled to the
substrate via a metallic solder and an optical element located on the
optoelectronic chip and coupled to the waveguide via an optical solder
which protects the optical element during a metallic soldering of the
optoelectronic chip to the substrate.
Se divulgan los paquetes optoelectrónicos y los métodos para juntar simultáneamente una viruta optoelectrónica a una guía de onda y a un substrato que usan procesos que sueldan del flujo convencional. Un paquete optoelectrónico divulgado incluye un substrato, una guía de onda montada en el substrato, una viruta optoelectrónica que tiene eléctricamente contactos conductores juntados al substrato vía una soldadura metálica y un elemento óptico establecidos en la viruta optoelectrónica y juntados a la guía de onda vía una soldadura óptica que proteja el elemento óptico durante soldar metálico de la viruta optoelectrónica al substrato.
