A radiation curable resin formulation suitable for planarizing an ink jet
heater chip. The resin formulation includes a multifunctional epoxy
component, a difunctional epoxy component, a silane coupling agent, an
aryl sulfonium salt photoinitiator, and a non-photoreactive solvent. The
resin formulation is substantially devoid of acrylate polymer components.
Radiation curable resins according to the invention exhibit enhanced
adhesion with the nozzle plate adhesive thereby reducing the incidence of
delamination between the nozzle plate and a semiconductor chip containing
the resin layer. Another advantage is that the resin layer, according to
the invention, reduces pigment flocculation on the surface of the resin
layer when using pigment-based ink jet inks.
Una formulación curable por radiación de la resina conveniente para planarizing una viruta del calentador de la inyección de tinta. La formulación de la resina incluye un componente de epoxy de funcionamientos múltiples, un componente de epoxy del difunctional, un agente del acoplador del silane, un photoinitiator aryl de la sal del sulfonium, y un solvente non-photoreactive. La formulación de la resina es substancialmente desprovista de componentes del polímero del acrylate. Las resinas curables por radiación según el objeto expuesto de la invención realzaron la adherencia con el pegamento de la placa del inyector de tal modo que reducía la incidencia de la delaminación entre la placa del inyector y una viruta del semiconductor que contenían la capa de la resina. Otra ventaja es que la capa de la resina, según la invención, reduce la floculación del pigmento en la superficie de la capa de la resina cuando el usar pigmento-baso' las tintas de la inyección de tinta.
