Light emitting ceramic device and method for fabricating the same

   
   

A light-emitting ceramic based panel, hereafter termed "electroceramescent" panel, and alternative methods of fabrication for the same are claimed. The electroceramescent panel is formed on a substrate providing mechanical support as well as serving as the base electrode for the device. One or more semiconductive ceramic layers directly overlay the substrate, and electrical conductivity and ionic diffusion are controlled. Light emitting regions overlay the semiconductive ceramic layers, and said regions consist sequentially of a layer of a ceramic insulation layer and an electroluminescent layer, comprised of doped phosphors or the equivalent. One or more conductive top electrode layers having optically transmissive areas overlay the light emitting regions, and a multi-layered top barrier cover comprising one or more optically transmissive non-combustible insulation layers overlay said top electrode regions.

Востребована светоиспускающая керамическая основанная hereafter термин панель, "electroceramescent" панелью, и другими методами изготовления для этих же. Electroceramescent панель сформирована на субстрате обеспечивая механически поддержку так же, как сервировка как низкопробный электрод для приспособления. One or more semiconductive керамические слои сразу overlay субстрат, и электрическая диффузия проводимости и ионных controlled. Светлые испуская зоны overlay semiconductive керамические слои, и сказанные зоны состоят последовательн слоя керамического слоя изоляции и электролюминесцентного слоя, котор состоят из данных допинг светомасс или эквивалента. One or more проводные верхние слои электрода имея оптически transmissive области overlay свет испуская зоны, и multi-layered верхний состоять из крышки барьера one or more оптически transmissive non-combustible изоляция наслаивает сказанные верхним слоем верхние зоны электрода.

 
Web www.patentalert.com

< High-throughput-screening method for determining enantioselectivity

< Method for producing digitally designed carpet

> Method for the production of optical components with increased stability, components obtained thereby and their use

> Method for optical module packaging of flip chip bonding

~ 00150