A heat sink (10) is provided for use with a fan (16) for cooling an
electronic component (12) wherein the heat sink (10) transfers heat from a
heat rejecting surface (14) of the electronic component (12) to a cooling
airflow provided by the fan (16). The heat sink (10) includes a heat
conducting base member (20) having a substantially planar heat receiving
surface (22) for overlaying the heat rejecting surface (14) of the
electronic component (12) to receive heat therefrom, a heat conducting
tower (24) extending from a side of the base member (20) opposite from the
heat receiving surface (22) to receive heat therefrom, and a pair of
serpentine fins (30) to transfer heat from the tower (24) to the airflow
and the environment surrounding the heat sink (10).
Un dissipatore di calore (10) è fornito per uso un ventilatore (16) per il raffreddamento del componente elettronico (12) in cui il dissipatore di calore (10) trasferisce il calore da un calore che rifiuta la superficie (14) del componente elettronico (12) ad un flusso d'aria di raffreddamento fornito dal ventilatore (16). Il dissipatore di calore (10) include un calore che conduce il membro basso (20) che ha un calore sostanzialmente planare ricevere la superficie (22) per ricoprire il calore che rifiuta la superficie (14) del componente elettronico (12) per ricevere il calore da ciò, una torretta di condotta di calore (24) che si estendono da un lato dell'opposto basso del membro (20) dal calore che riceve la superficie (22) per ricevere il calore da ciò e un accoppiamento delle alette tortuose (30) per trasferire il calore dalla torretta (24) al flusso d'aria ed all'ambiente che circondano il dissipatore di calore (10).
