Parallel-plate heat pipe apparatus having a shaped wick structure

   
   

A parallel-plate heat pipe is disclosed that utilizes a plurality of evaporator regions at locations where heat sources (e.g. semiconductor chips) are to be provided. A plurality of curvilinear capillary grooves are formed on one or both major inner surfaces of the heat pipe to provide an independent flow of a liquid working fluid to the evaporator regions to optimize heat removal from different-size heat sources and to mitigate the possibility of heat-source shadowing. The parallel-plate heat pipe has applications for heat removal from high-density microelectronics and laptop computers.

Uma tubulação de calor da paralelo-placa é divulgada que utilize um plurality de regiões do evaporador nas posições onde as fontes de calor (por exemplo microplaquetas do semicondutor) devem ser fornecidas. Um plurality de sulcos capilares curvilíneos é dado forma em uma ou amba a superfície interna principal da tubulação de calor para fornecer um fluxo independente de um líquido de funcionamento líquido às regiões do evaporador para optimize a remoção do calor das fontes de calor do diferente-tamanho e para mitigate a possibilidade de sombrear da calor-fonte. A tubulação de calor da paralelo-placa tem aplicações para a remoção do calor dos computadores high-density da microeletrônica e de laptop.

 
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< Radiation apparatus

< Heat pipe

> High flux heat removal system using jet impingement of water at subatmospheric pressure

> Heat dissipating apparatus and method for producing same

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