Semiconductor device with reduced parasitic capacitance between impurity diffusion regions

   
   

A first layer is formed on an underlying substrate having a surface layer made of semiconductor of a first conductivity type. The first layer is made of semiconductor having a resistance higher than that of the surface layer. A first impurity diffusion region of a second conductivity type is formed in a partial surface region of the first layer. The first impurity diffusion region does not reach the surface of the underlying substrate. A second impurity diffusion region of the first conductivity type is disposed in the first layer and spaced apart from the first impurity diffusion region. The second impurity diffusion region reaches the surface of the underlying substrate. A separation region is disposed between the first and second impurity diffusion regions. The separation region comprises a trench formed in the first layer and dielectric material disposed at least in a partial internal region of the trench.

Een eerste laag wordt op een onderliggend substraat gevormd dat een oppervlaktelaag heeft die van halfgeleider van een eerste geleidingsvermogentype wordt gemaakt. De eerste laag wordt gemaakt van halfgeleider hebbend een weerstand hoger dan dat van de oppervlaktelaag. Een eerste gebied van de onzuiverheidsverspreiding van een tweede geleidingsvermogentype wordt gevormd in een gedeeltelijk oppervlaktegebied van de eerste laag. Het eerste gebied van de onzuiverheidsverspreiding bereikt niet de oppervlakte van het onderliggende substraat. Een tweede gebied van de onzuiverheidsverspreiding van het eerste geleidingsvermogentype wordt geschikt in de eerste laag en behalve het eerste gebied van de onzuiverheidsverspreiding uit elkaar geplaatst. Het tweede gebied van de onzuiverheidsverspreiding bereikt de oppervlakte van het onderliggende substraat. Een scheidingsgebied wordt geschikt tussen de eerste en tweede gebieden van de onzuiverheidsverspreiding. Het scheidingsgebied bestaat uit een geul die in de eerste laag en het diƫlektrische materiaal wordt gevormd dat op zijn minst in een gedeeltelijk intern gebied van de geul wordt geschikt.

 
Web www.patentalert.com

< Bonding pads over input circuits

< Encapsulant for opto-electronic devices and method for making it

> Light-emitting device

> Light shield cum gap fill scheme for microdisplay backplane fabrication

~ 00148