Formation of an interconnect circuit feature having a metal and an
electropositive dopant. The interconnect feature may contain an
accumulation of the the electropositive dopant at interface boundaries of
the interconnect feature to reduce electromigration of the metal during
operation. In a method the interconnect feature may be heated to drive a
portion of the electropositive dopant to the interfaces.
Образование характеристики цепи interconnect имея металл и электроположительный dopant. Характеристика interconnect может содержать накопление электроположительного dopant на границах поверхности стыка характеристики interconnect для уменьшения электромиграции металла во время деятельности. В методе характеристика interconnect может быть нагрета для того чтобы управлять частью электроположительного dopant к поверхностям стыка.