Methods and systems for monitoring semiconductor fabrication processes are
provided. A system may include a stage configured to support a specimen
and coupled to a measurement device. The measurement device may include an
illumination system and a detection system. The illumination system and
the detection system may be configured such that the system may be
configured to determine multiple properties of the specimen. For example,
the system may be configured to determine multiple properties of a
specimen including, but not limited to, a presence of macro and micro
defects. In this manner, a measurement device may perform multiple optical
and/or non-optical metrology and/or inspection techniques.
I metodi ed i sistemi per il controllo dei processi di montaggio a semiconduttore sono forniti. Un sistema può includere una fase configurata per sostenere un esemplare ed accoppiata ad un dispositivo di misura. Il dispositivo di misura può includere un sistema di illuminazione e un sistema di rilevazione. Il sistema di illuminazione ed il sistema di rilevazione possono essere configurati tali che il sistema può essere configurato per determinare le proprietà multiple dell'esemplare. Per esempio, il sistema non può essere configurato per determinare le proprietà multiple di un esemplare compreso, ma essere limitato a, di una presenza dei difetti a macroistruzione e micro. In questo modo, un dispositivo di misura può effettuare le tecniche ottiche e/o non-ottiche multiple di controllo e/o di metrologia.
