A module device of stacked semiconductor packages and a method for
fabricating the module device are proposed, wherein a first semiconductor
package provided, and at least a second semiconductor package is stacked
on and electrically connected to the first semiconductor package. The
first semiconductor package includes a chip carrier for mounting at least
a chip thereon; a circuit board positioned above and electrically
connected to the chip carrier by a plurality of conductive elements; and
an encapsulant for encapsulating the chip, conductive elements and
encapsulant with a top surface of the circuit board being exposed,
allowing the second semiconductor package to be electrically connected to
the exposed top surface of the circuit board. As the circuit board is
incorporated in the first semiconductor package by means of the
encapsulant, it provides preferably reliability and workability for
electrically connecting the second semiconductor package to the first
semiconductor package.
Un dispositivo del modulo dei pacchetti impilati a semiconduttore e un metodo per fabbricare il dispositivo del modulo sono proposti, in cui un primo pacchetto a semiconduttore fornito ed almeno un secondo pacchetto a semiconduttore è impilato sopra ed elettricamente è collegato al primo pacchetto a semiconduttore. Il primo pacchetto a semiconduttore include un elemento portante di circuito integrato per il montaggio almeno del circuito integrato su ciò; un bordo del circuito posizionato sopra e collegato elettricamente all'elemento portante di circuito integrato da una pluralità di elementi conduttivi; e un encapsulant per l'incapsulamento il circuito integrato, gli elementi ed encapsulant conduttivi con una superficie superiore del bordo del circuito che è esposto, permettendo che il secondo pacchetto a semiconduttore sia collegato elettricamente alla superficie superiore esposta del bordo del circuito. Mentre il bordo del circuito è compreso nel primo pacchetto a semiconduttore per mezzo del encapsulant, fornisce preferibilmente l'affidabilità ed il workability per elettricamente il collegamento del secondo pacchetto a semiconduttore al primo pacchetto a semiconduttore.
