Module component

   
   

A module component includes a wiring circuit pattern formed on an insulated resin layer, and a connecting conductor, which is formed within the insulated resin layers, for electrically connecting at least two of the wiring circuit patterns each other. The module component further includes an active component and a passive component, which are formed on at least one of the wiring circuit patterns and electrically connected thereto, and a coil formed within a laminated member. The coil is formed of a coil pattern made of a conductive material, and formed on the insulated resin layer. Magnetic materials, which are formed on the insulated resin layers, sandwich the coil pattern.

Ένα τμήμα ενότητας περιλαμβάνει ένα σχέδιο κυκλωμάτων καλωδίωσης που διαμορφώνονται σε ένα μονωμένο στρώμα ρητίνης, και έναν συνδέοντας αγωγό, που διαμορφώνεται μέσα στα μονωμένα στρώματα ρητίνης, για ηλεκτρικά να συνδέσει τουλάχιστον δύο από τα σχέδια κυκλωμάτων καλωδίωσης μεταξύ τους. Το τμήμα ενότητας περιλαμβάνει περαιτέρω ένα ενεργό συστατικό και ένα ενεργητικό συστατικό, τα οποία διαμορφώνονται τουλάχιστον σε ένα από τα σχέδια κυκλωμάτων καλωδίωσης και συνδέονται ηλεκτρικά επιπλέον, και μια σπείρα που διαμορφώνεται μέσα σε ένα τοποθετημένο σε στρώματα μέλος. Η σπείρα διαμορφώνεται ενός σχεδίου σπειρών φιαγμένου από αγώγιμο υλικό, και που διαμορφώνεται στο μονωμένο στρώμα ρητίνης. Τα μαγνητικά υλικά, που διαμορφώνονται στα μονωμένα στρώματα ρητίνης, στριμώχνουν το σχέδιο σπειρών.

 
Web www.patentalert.com

< Module device of stacked semiconductor packages and method for fabricating the same

< Interconnection substrate having metal columns covered by a resin film, and manufacturing method thereof

> Hermetically sealed microstructure package

> Liquid crystal display device and method for manufacturing the same

~ 00148