A hermetically sealed wafer scale package for micro-electrical-mechanical
systems devices. The package consists of a substrate wafer which contains
a microstructure and a cap wafer which contains other circuitry and
electrical connectors to connect to external applications. The wafers are
bonded together, and the microstructure sealed, with a sealant, which in
the preferred embodiment is frit glass. The wafers are electrically
connected by a wire bond, which is protected by an overmold. Electrical
connectors are applied to the cap wafer, which are electrically linked to
the outputs and inputs of the microstructure. The final package is small,
easy to manufacture and test, and more cost efficient than current
hermetically sealed microstructure packages.
Ein hermetisch Siegeloblateskalapaket für Mikro--elektrisch-mechanische Systeme Vorrichtungen. Das Paket besteht aus einer Substratoblate, die eine Mikrostruktur und eine Kappe Oblate enthält, die anderen Schaltkreis und elektrische Stecker enthält, um an externe Anwendungen anzuschließen. Die Oblaten werden zusammen abgebunden, und die versiegelte Mikrostruktur, mit einem Dichtungsmittel, das in der bevorzugten Verkörperung Fritteglas ist. Die Oblaten werden elektrisch durch eine Leitung Bindung angeschlossen, die durch ein overmold geschützt wird. Elektrische Stecker werden an der Kappe Oblate angewendet, die elektrisch mit den Ausgängen und den Eingängen der Mikrostruktur verbunden werden. Das abschließende Paket ist klein, einfach herzustellen und Test und mehr gekostetes leistungsfähiges als Siegelmikrostrukturpakete des Stromes hermetisch.
