A retaining ring to be fitted on a chemical mechanical polishing apparatus
for semiconductor wafers is disclosed, the retaining ring being of
integral design made of a plastic material, wherein the retaining ring
forms on a first front side thereof a bearing surface for supporting the
retaining ring on a polishing surface of the polishing apparatus, and
includes on the side thereof lying opposite the first front side thereof
in axial direction fitting elements for fitting the retaining ring on the
polishing apparatus.
Un circlip à adapter sur un appareil de polissage mécanique chimique pour des gaufrettes de semi-conducteur est révélé, le circlip étant de la conception intégrale faite d'une matière plastique, où le circlip forme d'une première partie antérieure en une surface d'appui pour soutenir le circlip sur une surface de polissage de l'appareil de polissage, et inclut du côté se trouvant en vis-à-vis de la première partie antérieure en dans les éléments convenables de direction axiale pour adapter le circlip sur l'appareil de polissage.
