Shape based noise tolerance characterization and analysis of LSI

   
   

The present invention presents techniques for considering whether the effects of cross-talk coupling and other noise exceed the noise tolerance of a circuit. One aspect of the present invention uses a set of parameters to represent this noise. An exemplary embodiment uses a triangle or trapezoidal approximation to a glitch based on a set of parameters: the peak voltage value, the width, the leading edge slope and the trailing edge slope. These values are then used as the input of a library to look up the corresponding noise tolerance parameter set values. In a variation, a set of formulae can provide the noise tolerance parameter set values. In an exemplary embodiment, the noise tolerance parameter set is taken to include the minimum peak value for the noise to be possibly harmful and the minimum width value for the noise to be possibly harmful.

Присытствыющий вымысел представляет методы для рассмотрения превышают ли влияния соединения помехи и другого шума допуск шума цепи. Один аспект присытствыющего вымысла использует комплект параметров для того чтобы представить этот шум. Примерное воплощение использует треугольник или трапецоидальное приближение к glitch основанному на комплекте параметров: пиковое значение напряжения тока, ширина, leading наклон края и отставая край склоняют. Эти значения после этого использованы по мере того как входной сигнал архива для того чтобы посмотреть вверх соответствуя значения значения допусков шума установленные. В изменении, комплект формул может обеспечить значения значения допусков шума установленные. В примерное воплощение, комплект значения допусков шума принят для того чтобы включить минимальный максимальня значение для шума для того чтобы быть по возможности вредн и минимальное значение ширины для шума, котор нужно быть по возможности вредн.

 
Web www.patentalert.com

< Method of designing semiconductor integrated circuit device

< Method and system for evaluating applications on different user agents

> Electronic document proofing system

> System and method for placing substrate contacts in a datapath stack in an integrated circuit design

~ 00147