A substrate contact placement system and method are provided for the
placement of substrate contacts in a datapath stack in an integrated
circuit design. In accordance with one aspect of the invention, a system
establishes a floorplan for the datapath stack containing a plurality of
datapath macros in a netlist, and determines a placement of substrate
contacts for a datapath macro in the datapath stack to minimize area used
for the substrate contacts. Then, the system adds substrate contacts to
the datapath stack. In accordance with another aspect of the invention, a
method includes establishing a floorplan for the datapath stack containing
a plurality of datapath macros in a netlist, and determining a placement
of substrate contacts for a datapath macro in the datapath stack to
minimize area used for the substrate contacts. Then, the substrate
contacts are added to the datapath stack.
Um sistema e um método da colocação do contato da carcaça são fornecidos para a colocação de contatos da carcaça em uma pilha do datapath em um projeto do circuito integrado. No acordo com o um aspecto da invenção, um sistema estabelece um floorplan para a pilha do datapath que contem um plurality de macros do datapath em um netlist, e determina uma colocação de contatos da carcaça para um macro do datapath na pilha do datapath minimizar a área usada para os contatos da carcaça. Então, o sistema adiciona contatos da carcaça à pilha do datapath. De acordo com um outro aspecto da invenção, um método inclui o estabelecimento de um floorplan para a pilha do datapath que contem um plurality de macros do datapath em um netlist, e determinar uma colocação da carcaça contata para um macro do datapath na pilha do datapath para minimizar a área usada para os contatos da carcaça. Então, os contatos da carcaça são adicionados à pilha do datapath.
