Fault classification in a plasma process chamber

   
   

A method of fault classification in a plasma process chamber powered by an RF source includes initially running a plurality of different baseline plasma processes on the chamber. For each baseline process, the magnitudes of a plurality of Fourier components of delivered RF power are determined and stored as an impedance fingerprint for that baseline process. In the case of a fault, one or more of the baseline processes is repeated according to a predetermined decision tree to determine the current fingerprints and classify the fault by comparing the current fingerprints with the original fingerprints.

Un metodo di classificazione del difetto in un alloggiamento di processo del plasma alimentato da una fonte di rf include inizialmente il funzionamento della pluralità di processi differenti del plasma della linea di base sull'alloggiamento. Per ogni processo della linea di base, le grandezze di una pluralità di componenti del Fourier di alimentazione trasportata di rf sono determinate e memorizzate come impronta digitale di impedenza per quel processo della linea di base. Nel caso di un difetto, uno o più dei processi della linea di base è ripetuto secondo un albero predeterminato di decisione per determinare le impronte digitali correnti e per classificare il difetto paragonando le impronte digitali della corrente alle impronte digitali originali.

 
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