Methods and structures for die packages are described. The die package
includes an integrated circuit die connected to and elevated above a
substrate. In an embodiment, wire bonds connects pads on the die to pads
on the substrate. The substrate pads are closely adjacent the die due to
the die support being positioned inwardly of the peripheral surface of the
die. In an embodiment, the die support includes a paste that flows
outwardly when connecting the die to the substrate. The outward paste flow
extends from beneath the die support but does not extend outwardly of the
die so as to not interfere or contact the substrate pads.
Methoden und Strukturen für Würfelpakete werden beschrieben. Das Würfelpaket schließt einen Schaltungwürfel mit ein, der an angeschlossen wird und über einem Substrat erhöht ist. In einer Verkörperung schließt Leitung Bindungen Auflagen auf dem Würfel an Auflagen auf dem Substrat an. Die Substratauflagen sind nah der Würfel wegen der Würfelunterstützung angrenzend, die innerlich von der Zusatzoberfläche des Würfels in Position gebracht wird. In einer Verkörperung schließt die Würfelunterstützung eine Paste mit ein, die nach außen fließt, wenn es den Würfel an das Substrat anschließt. Der Außenpaste Fluß verlängert, unter von der Würfelunterstützung aber verlängert nach außen nicht vom Würfel, um nicht zu behinderen oder mit den Substratauflagen in Verbindung zu treten.
