A method of forming an opening through a substrate having a first side and
a second side opposite the first side includes forming a trench in the
first side of the substrate, forming a mask layer within the trench,
forming at least one hole in the mask layer, filling the trench and the at
least one hole, forming a first portion of the opening in the substrate
from the second side of the substrate to the mask layer, and forming a
second portion of the opening in the substrate from the second side of the
substrate through the at least one hole in the mask layer to the first
side of the substrate.
Μια μέθοδος ένα άνοιγμα μέσω ενός υποστρώματος που έχει μια πρώτη πλευρά και μια δεύτερη πλευρά απέναντι από την πρώτη πλευρά περιλαμβάνει τη διαμόρφωση μιας τάφρου στην πρώτη πλευρά του υποστρώματος, που διαμορφώνει ένα στρώμα μασκών μέσα στην τάφρο, που διαμορφώνει τουλάχιστον μια τρύπα στο στρώμα μασκών, που γεμίζει την τάφρο και την τουλάχιστον μια τρύπα, που διαμορφώνει μια πρώτη μερίδα του ανοίγματος στο υπόστρωμα από τη δεύτερη πλευρά του υποστρώματος στο στρώμα μασκών, και της διαμόρφωσης μιας δεύτερης μερίδας του ανοίγματος στο υπόστρωμα από τη δεύτερη πλευρά του υποστρώματος μέσω της τουλάχιστον μιας τρύπας στο στρώμα μασκών στην πρώτη πλευρά του υποστρώματος.
