The bottom mold portion for a transfer molding system is covered with a
deformable material. During mold clamping, the deformable material
contacts the bottom surface of the packaging substrate on which the
integrated circuit die is mounted. Deformation of this relatively soft
covering on the bottom mold portion accommodates thickness variations in
the packaging substrate, as well as non-planarity of the adhesive layer
between the integrated circuit die and packaging substrate in exposed
active area integrated circuits.
Η μερίδα κατώτατων φορμών για ένα φορμάροντας σύστημα μεταφοράς καλύπτεται με ένα παραμορφώσιμο υλικό. Κατά τη διάρκεια της στερέωσης φορμών, το παραμορφώσιμο υλικό έρχεται σε επαφή με την κατώτατη επιφάνεια του συσκευάζοντας υποστρώματος στο οποίο ο κύβος ολοκληρωμένων κυκλωμάτων τοποθετείται. Η παραμόρφωση αυτής της σχετικά μαλακής κάλυψης στη μερίδα κατώτατων φορμών προσαρμόζει τις παραλλαγές πάχους στο συσκευάζοντας υπόστρωμα, καθώς επίσης και το μη- planarity του συγκολλητικού στρώματος μεταξύ του κύβου ολοκληρωμένων κυκλωμάτων και του συσκευάζοντας υποστρώματος στα εκτεθειμένα ενεργά ολοκληρωμένα κυκλώματα περιοχής.
